kehuduan
客户端
weixin
微 信
weibo
微 博
您所在的位置: 中国新车评网 > 头条 >

华工科技000988.SZ:华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装

2024-04-07 03:43:43     来源:证券之星    阅读量:6978   

:华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试)

格隆汇4月3日丨华工科技于4月2日召开业绩说明会,就“公司在碳化硅方面的技术和产品储备?”,公司回复称,碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料,功率密度和效率优势明显,在电动汽车、光伏等新能源领域的应用快速增长。华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试,目前开发的产品覆盖化合物半导体前道和后道制程,包括碳化硅衬底外观缺陷检测,晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备,晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备,和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备。

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

  • 汽车品牌

版权所有中国新车评网网站地图

中国新车评网所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读法律申明,风险自负。

新车评网APP
官方微信
官方微博