Seeds?中科赛飞获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片

盖世汽车Seeds报道，10月20日，中科赛飞半导体有限公司(简称“中科赛飞”)宣布，日前已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投，融资资金将用于研发支出。

据了解，中科赛飞成立于2022年7月，团队则于2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化。该公司主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。

当前，车规级数模混合以及纯模拟的市场规模较大，但目前国内玩家并不是很多，车规级驱动芯片及SBC芯片也是汽车芯片国产化的重要部分，并且功能安全等级要求较高，国产化需求迫切。

在SBC芯片方面，中科赛飞所研发的产品集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能，可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等，包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。

目前，中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，今年7月开始陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。

在车规驱动芯片方面，中科赛飞基于数模混合核心控制芯片关键技术及BCD高压工艺技术积累，产品整合高低边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等，匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。

此外，该公司也能基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发经验，结合具体应用为下游提供定制芯片产品。

总体上，截至目前，中科赛飞部分芯片已通过数家客户小批量验证；已有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片同步正在推进测试验证。

关于《Seeds 发现》:

盖世汽车《Seeds 发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能电动汽车变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动汽车产业创新力量的成长。

据盖世汽车统计，经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。未来，随着智能化和电气化的快速发展，赋予汽车无限想象的同时，不断重塑汽车产业链，《Seeds 发现》栏目将继续聚焦“风口”赛道，持续为产业创新力量赋能。