日本八巨头的合资企业Rapidus联合欧洲最大芯片研发机构IMEC推进2

，最最近几天本半导体公司Rapidus与欧洲最大的芯片研发机构IMEC签署的合作备忘录显示，该公司正在推进先进半导体技术的研发和生产Rapidus计划到2025年量产2nm半导体，到2027年量产改良型2nm+超细半导体

根据消息显示，Rapidus是由丰田，索尼，凯夏，NTT，电装，NFC，三菱，软银等八家日本巨头共同投资的高端芯片公司当时还获得了日本政府700亿日元的补贴

Rapidus主要针对目前国际上尚未实际使用的2nm以下先进半导体的量产

该备忘录由日本经济产业大臣西村康成，比利时佛兰德外交政策，文化，数字化和设施大臣杨，Rapidus总裁兼首席执行官小池笃和总裁兼首席执行官吕克·范登豪夫签署。

Rapidus计划在本世纪20年代后半期在日本采用2nm芯片进行大规模生产这种芯片将用于5G通信，量子计算，数据中心，自动驾驶汽车和数字智能城市等领域IMEC打算支持Rapidus公司研究和开发尖端技术

为此，双方表示有意建立战略伙伴关系Rapidus将成为IMEC先进纳米电子项目的核心合作伙伴，备忘录还提到了与即将成立的前沿半导体技术中心的合作，该中心将是日本后2nm技术的研发中心

据《日经新闻》报道，Rapidus的社长小池敦承认，日本在尖端技术节点上落后了10—20年，要扭转局面并不容易。

据日本经济产业省称，Imec和Rapidus有意就EUV光刻等关键技术开展双边项目，Rapidus可能会派工程师到Imec接受培训反过来，Imec愿意考虑在日本成立一个R&D团队，以制定长期路线图此外，据METI称，Imec和Rapidus将考虑与即将成立的前沿半导体技术中心进一步合作

根据消息显示，LSTC是5月日美工商伙伴关系第一次会议上美日就半导体合作的基本原则达成一致后孵化的技术中心LSTC计划成为研发基地，而Rapidus将成为大规模生产基地

据日经新闻报道，小池表示，Rapidus不会寻求在生产规模上赶上TSMC和三星，但会探索一种专注于快速生产的不同商业模式。

根据METI文件，Rapidus将在2022财年获得2nm工艺的基础技术，并开始安装EUV光刻设备，制定短周转时间生产系统所需的设备，传输系统和生产管理系统的规格，部署测试线的初步设计。