AMDZen4架构移动处理器爆料：最高16核，核显最高12CU

记者All The Watts最近几天发布了关于AMD下一代Zen4架构U，HS和HX处理器的消息，供大家参考。

Zen4架构U系列

R7 7740U 8c 12铜

R5 7640U 6c 6铜

根据消息人士的消息，用于轻薄本的Zen4 U系列处理器依然是8核和6核，RDNA3架构，12CU和6CU据说核显频率有所提升，ES版可达2.6GHz，性能有望达到RX 570水平

Zen4架构HS系列

R9 7940HS 8c 12铜

R9 7840HS 8c 12铜

R7 7740HS 8c 12铜

R5 7640HS 6c 6铜

轻薄游戏本HS系列和U系列一样，最高8核，12CU核显示，功耗更高。

Zen4建筑HX系列

R9 7945HX 16c 2铜

R9 7845HX 12c 2铜

R7 7745HX 8c 2铜

R5 7645HX 6c 2铜

面向高端游戏本的HX系列应该是从Zen4桌面处理器移植过来的，可选6核，8核，12核，16核核心显示为2CU，TDP为55W，最高140W

本站了解到，AMD有望在下月初的CES上发布新一代移动处理器，搭载该系列处理器的笔记本最快将于第一季度上市。