汽车芯片免疫“砍单潮”：功率半导体需求仍旺盛企业再融资瞄准车用市场

编者按:与去年半导体行业的高景气相比，最近，整个行业弥漫着砍单降价的声音。

根据市场组织Digitimes Asia的一份报告，TSMC的主要客户削减了2022年剩余时间的芯片订单与此同时，继驱动IC，电源管理IC，CIS图像传感器之后，MCU近期也面临降价压力，英飞凌，意法半导体，TI等MCU厂商的报价据传下降严重

半导体市场的真实情况如何，中国半导体企业如何应对财联社和科技创新板日报记者开始策划今天推第二篇，重点讲汽车芯片的产业链

尽管近期消费芯片进入去库存周期，但自2020年下半年以来，各种汽车芯片的下游供需紧张局面仍在持续。

科技创新板日报记者从多家a股半导体公司了解到，近期半导体结构性需求调整对部分产业链环节完整，业务线多元化的上市公司影响有限。

其中，汽车功率芯片和汽车MCU产品景气度依然较高，供需偏紧为此，一些IDM厂商专门增加了汽车级芯片的制造或封装生产线

此外，今年以来，科技创新板多家上市公司在汽车芯片研发和产业再融资项目上取得新进展。

▌对功率半导体的需求很大一些领导说他们没有考虑过涨价

电力业务是时代电气新兴产业布局的重要组成部分率先在轨道交通用高压IGBT领域取得突破，目前正在向新能源汽车，新能源等领域拓展此前，时代电气已经接到了比亚迪IGBT的订单

时代电气公司人士对科技创新板日报记者表示，今年以来，新能源汽车市场并未出现异常变化，需求依然旺盛虽然英飞凌等厂商因汽车相关产品订单积压，从去年开始上调功率半导体价格，但时代电气相关人士表示，考虑到客户稳定性和市场份额，公司可能不会轻易考虑涨价

IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%，是电控系统中的核心电子器件之一目前，时代电气正在建设8英寸IGBT生产线，进展顺利设计晶圆产能为24万片/年预计全面投产后可满足240万辆新能源汽车IGBT模块需求

日前，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同有关部门做好汽车芯片及上游原材料供应和价格稳定工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。

对此，时代电器公司人士表示，如果调整公司产品价格，主要考虑的还是下游市场的供需情况目前上游价格变动处于可控范围时代电气是国内少数采用IDM模式的IGBT厂商之一该人士称，设备折旧占成本的比重相对较高今年，公司的汽车芯片产能利用率约为80%至90%

世威被称为目前国内最全的半导体IDM制造商，已形成功率半导体器件，MOSFET，IGBT，二极管等器件产品，IPM，MCU，MEMS传感器，电源管理芯片，数字音视频电路等集成电路产品，LED芯片，外延片等业务板块。

对于目前市场上备受关注的MCU产品，兰斯微公司人士向科技创新板日报表示，该公司的MCU产品主要应用于消费电子领域但由于业务线的多样性，MCU整体营收并不高

对于消费电子终端需求下降，上述人士表示，士兰威作为IDM厂商，芯片制造是设计服务，终端消费电子对上游芯片的需求发生变化，对公司影响仍然有限。

根据消息显示，由IGBT，门级驱动电路和快速保护电路组成的IPM模块在兰斯微消费电子领域的芯片收入中占比较高去年，相关收入达到8.6亿元人民币，比上年增长超过100%

功率半导体市场目前还是比较景气的，公司重点拓展除消费电子以外的市场，以及新能源汽车和光伏应用。

根据消息显示，士兰威可以提供各种汽车IGBT模块和分立器件比亚迪已正式向士兰威IGBT下订单，订单金额1亿元2021年，士兰威用于驱动电动汽车主电机的IGBT大功率模块已通过国内多家客户的测试

▌响应汽车芯片市场的需求，企业已经开始再融资项目。

是汽车MCU芯片最大的下游应用市场，而国内MCU芯片市场的下游应用主要是消费电子。

在汽车级MCU领域，国内可以实现批量出货的上市和计划上市公司有四维图新子公司捷发科技，比亚迪半导体，国鑫科技等其中，比亚迪半导体是国内最大的汽车级MCU芯片制造商截至去年5月，比亚迪半导体汽车级MCU数量已突破1000万

《科技创新板日报》此前报道称，在近期MCU降价压力下，消费领域需求下降，价格压力最大汽车和工业MCU市场继续保持强劲，高端产品价格仍然较为坚挺

今年以来，新鹏威，新海科技，银河微电子等科技创新板公司再融资项目取得新进展。，涉及汽车MCU芯片，汽车功率芯片或汽车功率器件的R&D及产业化:

海鑫科技发行的可转债已于今年3月获得中国证监会核准登记公司拟募集资金5.02亿元，用于汽车MCU芯片研发及产业化项目预计投产后每年将销售2.13亿块汽车MCU芯片目前，2020年新海通用技术的32位MCU已经与工业测量，工业仪器，电力设备，传感器，动力电池等多个领域的行业标杆企业建立了合作关系，实现大规模商业化，汽车级信号链的MCU芯片通过了AEC—Q100汽车级认证

新彭伟在今年6月完成了询价回复公司拟募集资金11.32亿元，其中近4亿元用于新能源汽车高压电源及电驱动功率芯片R&D及产业化项目预计投产后汽车芯片销量3000万片，总收入7.3亿元

银河微电子可转债发行结果昨日公布其中，面向原股东的配售金额为2.83亿元，网上申购为2.12亿元，保荐人承销460万元公司计划总投资5.54亿元用于汽车级半导体器件产业化项目